Commissione UE avvia impresa comune "Chip"
La Commissione europea ha inaugurato ufficialmente l'impresa comune "Chip" (Chips JU), che rafforzerà il sistema europeo dei semiconduttori e la leadership tecnologica dell'Europa. Essa colmerà il divario tra ricerca, innovazione e produzione, facilitando in tal modo la commercializzazione di idee innovative.
L'impresa comune "Chip" realizzerà, tra l'altro, linee pilota per le quali la Commissione ha annunciato il primo invito di 1,67 miliardi di euro di finanziamenti dell'UE. Tale cifra dovrebbe essere integrata dai fondi degli Stati membri, raggiungendo quindi 3,3 miliardi di euro, più ulteriori fondi privati.
Il consiglio europeo dei semiconduttori riunisce gli Stati membri con l’obiettivo di fornire consulenza alla Commissione sull'attuazione coerente del regolamento europeo sui chip e sulla cooperazione internazionale nel settore dei semiconduttori. Sarà la piattaforma principale per il coordinamento tra la Commissione, gli Stati membri e i portatori di interessi per affrontare le questioni relative alla resilienza della catena di approvvigionamento e alle possibili risposte alle crisi.
L'impresa comune «Chip»
L'impresa comune "Chip" è il principale mezzo di attuazione dell'iniziativa "Chip per l'Europa" (bilancio totale previsto di 15,8 miliardi di euro fino al 2030). L'impresa comune "Chip" mira a rafforzare il sistema europeo dei semiconduttori e la sicurezza economica, gestendo un bilancio previsto di quasi 11 miliardi di euro entro il 2030, messo a disposizione dall'UE e dagli Stati partecipanti.
L'impresa comune "Chip":
• istituirà linee pilota precommerciali innovative, fornendo all'industria impianti all'avanguardia per testare, sperimentare e convalidare le tecnologie dei semiconduttori e i concetti di progettazione dei sistemi;
• implementerà una piattaforma di progettazione basata sul cloud per le imprese di design in tutta l'UE;
• sosterrà lo sviluppo di capacità tecnologiche e ingegneristiche avanzate per i chip quantistici;
• creerà una rete di centri di competenza e promuoverà lo sviluppo delle competenze.
Il lavoro dell'iniziativa "Chip per l'Europa" consolida la leadership tecnologica dell'Europa, facilitando il trasferimento di conoscenze "dal laboratorio alla fabbrica", colmando il divario tra la ricerca e l'innovazione e le attività industriali e promuovendo la commercializzazione delle tecnologie innovative da parte delle imprese europee, start-up e PMI comprese.
Primi inviti a finanziare le linee pilota per i chip
Per avviare i primi inviti per linee pilota innovative l'impresa comune Chip metterà a disposizione 1,67 miliardi di euro di finanziamenti dell'UE. Gli inviti sono aperti alle organizzazioni che desiderano istituire linee pilota negli Stati membri, in genere organizzazioni di ricerca e tecnologia, che possono presentare proposte in materia di:
• Silicio completamente impoverito su isolante, verso 7 nm: questa architettura transistor è un'innovazione europea e presenta vantaggi distinti per le applicazioni ad alta velocità ed efficienza in termini di consumo energetico. Una tabella di marcia verso 7 nm fornirà un percorso verso la prossima generazione di dispositivi a semiconduttori ad alte prestazioni e a basso consumo.
• Nodi all'avanguardia inferiori a 2 nm: questa linea pilota si concentrerà sullo sviluppo di tecnologie all'avanguardia per semiconduttori avanzati di dimensioni pari o inferiori a 2 nanometri, che svolgeranno un ruolo essenziale in una serie di applicazioni, dal calcolo ai dispositivi di comunicazione, ai sistemi di trasporto e alle infrastrutture critiche.
• Integrazione e assemblaggio di sistemi eterogenei: L'integrazione eterogenea è una tecnologia sempre più attraente per l'innovazione e l'aumento delle prestazioni. Si riferisce all'uso di tecnologie di imballaggio avanzate e di nuove tecniche per combinare i materiali, i circuiti o i componenti dei semiconduttori in un unico sistema compatto.
• Semiconduttori a banda larga: l'accento sarà posto sui materiali che consentono ai dispositivi elettronici di funzionare a tensioni, frequenze e temperature molto più elevate rispetto ai dispositivi standard a base di silicio. I semiconduttori a banda larga e a banda ultralarga sono necessari per sviluppare apparecchi elettronici ad alta efficienza energetica, più leggeri, meno costosi e a radiofrequenza.
Il termine per la presentazione degli inviti per queste linee pilota è fissato ad inizio marzo 2024. Maggiori informazioni sulla procedura di presentazione delle domande per questi inviti e sulle linee pilota da utilizzare sono disponibili sul seguente sito.
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